MaxSun змінює формат ПК: MCIO-роз’єми, серверні функції та нові сценарії використання

Розвиток сучасних апаратних інтерфейсів поступово виходить на споживчий ринок у нестандартних форматах. Відомий виробник комп’ютерного заліза MaxSun офіційно презентував інноваційні материнські плати MS-Challenger MCIO ITX та MS-PC Farm B860I на новій апаратній платформі Intel 800-ї серії. Ключова і найінтригуюча деталь нових материнських плат – повна відмова від класичного фізичного слота PCIe x16. На зміну потужному конектору прийшли серверні роз’єми високошвидкісного обміну даними MCIO.

Інтерфейс MCIO

Абревіатура стандарту MCIO розшифровується як Mini Cool Edge I/O. Це високотехнологічне промислове роз’єм суворо регламентується стандартами індустріальної специфікації SFF-TA-1016. Він розроблений та спроектований з прямим прицілом на шини високої пропускної спроможності стандарту PCIe 5.0, а також має внутрішній резерв під інтеграцію перспективного протоколу зв’язку PCIe 6.0.

Спочатку інтерфейс проектувався виключно потреб високонавантажених обчислювальних центрів і систем накопичення даних серверного класу. Проте в даному випадку інженери вирішили інтегрувати інтерфейс MCIO для домашніх і кастомних збірок малого формату – наприклад, за допомогою такого роз’єму можна виводити лінії передачі сигналів і без проблем під’єднувати потужні eGPU (зовнішні відеокарти), обходячись без великих слотів у вузькому просторі системника Mini-ITX.

Характеристики та моделі плат MaxSun

Виробник представив два абсолютно різні бачення нової процесорної концепції.

Модифікація MS-Challenger MCIO ITX. Своїм фізичним дизайном модель практично копіює знайому раніше системну плату MS-Challenger H810ITX WIFI, але принципово позбавлена ​​традиційних портів PCIe. Звичайні слоти були безжально демонтовані. Замість них бренд MaxSun інтегрував прямо на текстоліт два серверні конектори MCIO.

Лінійка вийде ринку відразу в чотирьох конфігураціях логіки. У роздрібних моделях запропонують чіпсети Intel Q870, Z890, а також молодші рішення H810 та B860. Системні плати, побудовані на базі чіпсетів професійної спрямованості Q870 та потужному оверклокерському Z890, підтримують перерозподіл системних PCIe-ліній у схемах x8+x8 або поділу x8+(x4+x4). З іншого боку, на рішеннях зі стандартними платами на логіці H810 та B860 розведено фіксовану логіку, яка об’єднуватиме відразу дві MCIO шини в режимі x16.

Варіація MS-PC Farm B860I. Материнська плата є спадкоємцем незвичайного прототипу Maxsun зразка минулого року, головною деталлю якого була наявність одразу чотирьох компактних слотів типу DDR5 UDIMM. Новинка націлена безпосередньо на компактні модулі щільних комп’ютерних мереж або хмарних кластерів. Архітектурний вузол гнізда під CPU та інтерфейсні роз’єми модулів оперативної пам’яті свідомо розгорнуті горизонтально для забезпечення оптимізованої лінійної вентиляції.

Згідно з внутрішніми прес-релізами, плата MS-PC Farm B860I використовує адаптовану конструкцію порту MCIO розробки самої компанії. На відміну від концепції MS-Challenger, у цієї моделі залишено один фізичний горизонтальний слот стандарту розширення PCIe та розведено ще два серверні інтерфейси MCIO. На текстоліт плати додано специфічні функції моніторингу та життєзабезпечення для серверної експлуатації: IPMI-модуль дистанційного адміністрування системою, опція швидкого оновлення програмного забезпечення BIOS без ініціалізації комплектуючих та вбудована розумна плата виявлення системних помилок обладнання.

Основні відмінності моделей

Якщо перша конфігурація MS-Challenger орієнтується головним чином на складання гранично лаконічних мініатюрних ПК із зовнішнім розподілом PCIe за рахунок тонких кабелів та відсутності габаритних графічних конекторів, то спеціалізований фермерський варіант MS-PC Farm B860I ідеальний для стійки. Особливості горизонтального укладання чіпів ОЗУ, наявність повнорозмірного шинного інтерфейсу разом із сертифікованим портом контролю над ресурсами ПК (IPMI) орієнтують це залізо під зовсім інші стандарти професійного монтажу.

Дата виходу та ціна

Точна фінальна роздрібна вартість представлених комплектуючих MaxSun виробником поки що тримається в таємниці. Конкретні терміни глобального надходження девайсів у продаж будуть анонсовані пізніше.