Lego буде робити всі шини з вторинної сировини до кінця 2025 року
17.03.25
Lego, найбільший у світі виробник шин за кількістю одиниць, що випускаються, представила новий екологічний матеріал rSEBS для виробництва своїх мініатюрних покришок. Цей матеріал створюється з перероблених рибальських мереж та олії, що дозволяє знизити залежність від викопної сировини.
До кінця 2025 року нові шини стануть стандартом для всіх наборів Lego, а вже зараз вони використовуються у ряді конструкторів. Спочатку частка перероблених матеріалів у складі шин складе не менше 30%.
Екологічна ініціатива з rSEBS є частиною глобальної стратегії Lego з переходу на стійкі матеріали. Раніше компанія почала виробляти пластикові деталі з бразильської цукрової тростини та виготовляти прозорі елементи конструкторів із переробленого штучного мармуру.
Не пропустіть цікаве!
Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!
Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний
0 
Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.
Огляд геймплею GTA VI – масштабність інновацій в іграх
0 
GTA VI знову виглядає не як чергове продовження серії, а успішне розширення рамок сучасної ігрової індустрії. Rockstar знову створила новий стандарт для open-world ігор
Новинки Oukitel: від промислового планшета до унікального ноутбука із сонячною панеллю
Компанія Oukitel представила лінійку спеціалізованих захищених пристроїв та потужні рішення для зберігання сонячної енергії. До серії увійшли 11-дюймовий промисловий планшет, унікальний ноутбук із сонячною батареєю та нові домашні накопичувачі.
Перший складаний iPhone Ultra: що відомо про підтримку MagSafe
Очікується, що компанія Apple представить свій перший складаний смартфон iPhone Ultra на заході 9 вересня. Інсайдери підтверджують впровадження технології MagSafe та діляться подробицями дизайну й дисплея пристрою.