Процессоры микроархитектуры Sandy Bridge, которые появились еще в 2011 году, были последними CPU Intel массового сегмента (платформы LGA 115X), где использовался припой в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой. С того момента Intel стала использовать специальную термопасту, которую в народе называют жвачкой.

 

Термопаста оказалась далеко не такой эффективной в плане теплопроводности по сравнению с припоем. Кроме того, со временем свойства этой терможвачки ухудшаются.

 

В результате, среди энтузиастов стала очень популярной процедура скальпирования процессоров, когда вскрывается теплораспределительная крышка и вместо заводской пасты наносится так называемый жидкий металл.

 

Без процедуры скальпирования о серьезном разгоне CPU можно было даже не думать.

 

Соответственно, со стороны пользователей поступало немало критики в адрес Intel в связи с переходом от припоя к термопасте.

 

Сегодня появилась информация, что новые процессоры архитектуры Coffee Lake Refresh, а именно  Intel Core i9-9900K и Core i7-9700K опять будут использовать припой (Solder Thermal Interface Material (STIM)).

 

 

Информация об этом засветилась на некоторых слайдах Intel и касается новых восьмиядерных процессоров i9-9900K и Core i7-9700K. Но припой может получить и более простой процессор Intel Core i5-9600.

 

Возврат к припою можно связать с возросшей конкуренцией на рынке процессоров после появления довольно удачных решений от AMD, а также с тем, что новые процессоры получат больше вычислительных ядер с возможным ростом тепловыделения.

 

Источник: videocardz.com