Xiaomi Xring O3: детальний погляд на процесор, що вражає енергоефективністю

Xiaomi готується до запуску смартфона Xiaomi 18 Fold, серцем якого стане фірмовий процесор Xring O3. Ресурс Geekerwan провів незалежне тестування новинки, заявивши, що цей чип забезпечує стрибок енергоефективності, який можна порівняти з двома поколіннями розвитку технологій у порівнянні з попередником, Xring O1.

Що таке Xiaomi Xring O3 і в чому його секрет

Попри використання перевірених рішень, Xring O3 виглядає як гідний конкурент для майбутніх процесорів Dimensity 9600 та Snapdragon 8 Elite Gen 6. Xiaomi застосувала техпроцес TSMC N3P (покращена версія N3E), який також використовується в поточних чипах Snapdragon 8 Elite Gen 5 та Dimensity 9500.

В архітектурі процесора використовуються ядра серії Arm C1. Хоча конкуренти вже готуються перейти на новіші ядра серії C2, результат оптимізації Xiaomi вражає: Xring O3 перевершує Dimensity 9500 за продуктивністю та енергоефективністю, наближаючись до ядер процесора Apple A19.

Характеристики продуктивності

Тести показують такі результати для Xring O3:

• У багатопотоковому режимі Geekbench чип досягає 15 000 балів, наближаючись до рівня Apple M5 (при енергоспоживанні понад 20 Вт).
• У більш збалансованому режимі продуктивності він набирає 12 000 балів — це рівень Snapdragon 8 Elite Gen 5, але при вдвічі меншому споживанні енергії.

Важливо пам’ятати, що дані отримані на тестовій платі, а не у фінальному смартфоні.

Новий графічний прискорювач

GPU у складі Xring O3 — це новий Arm G2-Ultra NX MC16. Це 16-ядерний графічний процесор з підтримкою технології NX для апаратного прискорення масштабування зображення та генерації кадрів. В ігрових сценаріях та завданнях продуктивність GPU перевершує показники Apple A19 Pro та Dimensity 9500.

Особливості конфігурації пам’яті та NPU

На тестовому стенді Xring O3 працював у парі з пам’яттю LPDDR6. Шина пам’яті з конфігурацією з чотирьох модулів забезпечила пропускну здатність до 113,8 ГБ/с. Чип також включає потужний NPU (нейропроцесор), що видає до 200 TOPS в операціях INT4, доповнений 8 МБ кешу L2 та загальним SLC-кешем на 16 МБ.

Технічні нюанси та конструктив

Розміри кристала складають 138,3 мм². Хоча в ньому немає вбудованого модема, він більший за Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126,2 мм²), де модем інтегрований. У чипі використовується класичний метод компонування Package-on-Package, де RAM розміщена поверх самого чипсета. Це скорочує шлях передачі даних, але обмежує можливості ефективного охолодження.

На цей момент Xring O3 демонструє високу конкурентоспроможність. Чи зможе компанія втримати планку після виходу рішень від Qualcomm та MediaTek, що використовують 2-нм техпроцес — головне питання для майбутнього мобільного ринку.