Процессоры Intel Skylake сделают ноутбуки тоньше и легче
25.03.15Компания Intel планирует во второй половине года начать выпуск процессоров Skylake, которые придут на смену Broadwell. Благодаря новым чипам разработчики портативных устройств смогут проектировать еще более тонкие ультрабуки, неттопы, ноутбуки и прочее.
Intel предложеит три линейки 14-нанометровых процессоров Skylake для портативных ПК. зделия U-серии найдут применение в ультрабуках, а также тонких и лёгких ноутбуках. Для безвентиляторных устройств, планшетов и гибридных гаджетов будут выпущены процессоры Y-серии. Наконец, решения H-семейства подойдут для высокопроизводительных лэптопов.
Чипы Skylake дадут прирост в производительности и выигрыш в энергопотреблении до 60% в сравнении с чипами предыдущего поколения.
Если энергопотребление действительно снизиться на такой процент, то производители ноутбуков смогут использовать в своих устройствах аккумуляторы меньшей емкости при сохранении прежнего времени автономной работы. Такое решение изрядно снизит вес и толщину устройств. По приблизительным подсчетам толщина ноутбуков уменьшиться на 1 мм, а вес на 50 г.
С другой стороны, при сохранении прежней толщины и массы разработчики портативных ПК смогут применять блоки батарей более высокой ёмкости. В результате, возрастёт время автономного функционирования.
Источник: www.3dnews.ru
вологість:
тиск:
вітер:
Обзор умных часов BlackView W60: месяц в защите
Когда казалось, что китайские производители уже не могут удивить нас оснащением за низкую цену, появляются смарт-часы BlackView W60 с огромным аккумулятором, фонариком и вменяемым интерфейсом
Доступные смартфоны Realme Narzo 70х 5G и Narzo 70 5G оценили в $150 и 200
Realme Андроид смартфонКомпания Realme представила новые бюджетные смартфоны Narzo — Narzo 70х 5G и Narzo 70 5G. Они оснащаются чипами от MediaTek, Анлроид 14 и базовыми модулями камер.
DeepCool CH160 — компактный корпус для плат Mini-ITX, цена — $60
Deepcool комплектующие корпусВнутри корпуса DeepCool CH160 предусмотрено место для трехслотовой видеокарты длиной до 305 мм, процессорного кулера высотой до 172 мм и блока питания формата SFX-L или ATX длиной до 140 мм