Проект SoFIA: Новое семейство решений Intel для смартфонов и планшетов

Новая платформа SoFIA (Smart-or Feature-phone on IA, смартфон на базе архитектуры Intel), объединяет процессор и модем сотовой связи на одном кристалле.

SoFIA станет первым в истории проектом, когда ядра на базе архитектуры Intel будут производиться сторонней компанией, в данном случае , TSMC. Intel подписала соглашения о совместном проектировании и продаже продукции на основе SoFIA с двумя производителями ARM-микросхем, Rockchip и Spreadtrum, которые не имеют собственных производственных мощностей.

Проектирование будет основано на подходе, при котором особое внимание будет уделяться беспроводным технологиям, а не центральному процессору, поскольку этот подход хорошо зарекомендовал себя в разработках MediaTek и Qualcomm. Платформа «телефон-на-кристалле» будет использоваться для замены ядер ARM ядрами Intel.

Команда специалистов Intel работает над максимальным использованием интеллектуальной собственности корпорации, автоматизацией проектирования и тестирования для более оперативного вывода продукции на рынок.

Первая продукция – двухъядерная 3G-микросхема, поставки которой уже начались, – будет предлагаться в виде «комплекта микросхем» стоимостью всего несколько долларов. Новинка предназначена для недорогих смартфонов.

План выпуска продукции SoFIA на 2015 г. включает следующие разработки:

SoFIA 3G: Поставляется с конца 2014 г. Объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G. Несколько компаний уже представили на рынке однокристальные системы с поддержкой 3G, – подчеркивает Спенглер, но высокий уровень интеграции нашей продукции позволяет получить ей конкурентные преимущества. «Это решение создано на базе двух микросхем, что является рекордным результатом для всей отрасли».

SoFIA 3G—R. Создана при участии Rockchip*. Поступит на рынок в начале 2015 г. Реализует новые возможности в планшетах и будет активно использоваться China Tech Ecosystem.

SoFIA LTE: Новинка будет представлена в первой половине 2015 г. Мы используем разработки модема 7260 LTE, защищенные правами интеллектуальной собственности, и объединяем с 4 ядрами на базе архитектуры Intel. Выпуск новой разработки именно в это время, – добавляет Спенглер, – «позволит нам конкурировать с MediaTek и Qualcomm», которые также готовят свои первые решения LTE начального уровня.

Не только SoFIA заполняет план выпуска продукции Intel для мобильного сегмента, но и «новый уровень интеграции, создание инновационных решений с более низкой стоимостью и более низким уровнем энергопотребления предлагают преимущества, которые помогут при развитии других направлений бизнеса корпорации Intel», – объясняет Спенглер. Использование наработок Intel в области мобильной связи также открывает возможность интеграции решений в различную продукцию – персональные компьютеры, автомобили и т.д.

Источник: Intel