Broadcom представила SoC з підтримкою Wi-Fi 8 та гібридну 5G-платформу нового покоління
0 
AMD представила Ryzen 7 7700X3D та повернула легендарний Ryzen 7 5800X3D
0 
Qualcomm йде в ШІ: ByteDance закупить мільйони чіпів для TikTok та Doubao
0 
NASA розробляє “мозок” для місій майбутнього – космічний чіп з ШІ
0 
Apple використовуватиме процесори, виготовлені на заводах Intel
0 
Нові AMD Ryzen PRO 9000 отримали 3D V-Cache та рекордну продуктивність для робочих станцій
0 
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5 та Snapdragon 6 Gen 5: нові чіпи для доступних Android-смартфонів з 5G
0 
Intel змінює стратегію: програмна оптимізація як відповідь технології AMD X3D
0 
Дорогий і спірний, але в топі продажів: AMD Ryzen 9 9950X3D2 став одним із найбільш затребуваних CPU на Amazon
0 
Революція в чіпмейкінгу: ШІ спроектував процесор RISC-V з нуля за рекордні 12 годин
0 
Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний
0 
Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.
Активне шумозаглушення в навушниках-вкладишах: як Oppo навчилася прибирати шум
0 
Навушники-вкладиші залишаються одним із найбільш затребуваних форм-факторів завдяки невеликій вазі. Однак така конструкція вважається однією з найскладніших для впровадження активного шумоподавлення (ANC). Розкажемо, як завдання вирішила компанія Oppo
LG xBoom Blast: потужна портативна колонка для екстремальних вечірок
LG xBoom Blast – нова портативна Bluetooth-колонка потужністю до 220 Вт із захистом IP68 та знімним акумулятором на 99 Вт·ч
Samsung Galaxy Fold8 не ламається. Смартфон успішно пройшов краш-тести
Незважаючи на агресивне поводження, Samsung Galaxy Z Fold8 зберіг працездатність. При цьому повністю уникнути пошкоджень пристрою не вдалося.