Vivo X Flip – первый смартфон-раскладушка компании. Он имеет Snapdragon 8+ Gen 1, два экрана и 50-Мпикс камеру при цене от $875.
23.04.23
Компания Vivo анонсировала свой первый смартфон в форм-факторе вертикальной раскладушки. vivo X Flip будет конкурировать с Samsung Galaxy Flip 4, Oppo Find N2 Flip и Huawei P50 Pocket.
Смартфон Vivo X Flip имеет основной дисплей формата Full HD+ с частотой обновления кадров 1-120 Гц и диагональю 6,74″. Сзади установлен дополнительный экран 3″. Он имеет разрешение 682 x 422 пикселя и частоту кадров 60 Гц.
По словам производителя, главный экран Vivo X Flip может фиксироваться в нескольких полураскрытых положениях.
Новый шарнир рассчитан на полмиллиона циклов сборки-разложения, чего должно хватить на несколько лет. Дополнительный дисплей, установленный на задней стороне крышки, можно использовать для навигации, просмотра видео и уведомлений из социальных сетей.
Используется процессор Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 в паре с 12 ГБ оперативной памяти. Накопитель может иметь объем 256 ГБ или 512 ГБ в зависимости от модификации. Модель будет доступна с прошивкой OriginOS 3 на базе операционной системы Android 13.
Смартфон Vivo X Flip получил основную камеру с разрешением 50 Мпикс и оптической стабилизацией изображения. Она построена на базе сенсор Sony IMX866V оптического формата 1/1,56″ и поддерживает съемку 4K-видео. Разрешение ультраширокоугольного модуля (Sony IMX663) составляет 12 Мпикс, а фронтальной камеры – 32 Мпикс.
В оснастку входит чип NFC, Wi-Fi, Bluetooth, USB-C, GPS и боковой сканер отпечатков пальцев.
Емкость аккумулятора составила 4400 мАч, что, кстати, является рекордом для смартфонов в таком форм-факторе. Мощность зарядки составила 44 Вт.
Смартфон имеет габаритные размеры 166,42 х 75,25 х 8,19 мм в открытом виде и 86,4 х 75,2 х 16,62 мм в закрытом. Вес устройства составляет около 200 г.
Девайс выпускается в черном, золотистом и фиолетовом цветах корпуса.
Рекомендованная производителем стоимость раскладывающегося смартфона Vivo X Flip составила $875 и $975 в зависимости от модификации. Смартфон поступит на рынок 28 апреля 2023 года.
вологість:
тиск:
вітер:
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом