В Samsung начато производство первых в отрасли чипов памяти UFS 2.0 для смартфонов
26.02.15
Компания Samsung начала выпуск первых в отрасли микрочипов встраиваемой памяти ёмкостью 128 Гбайт, выполненных в соответствии со стандартом UFS 2.0.
UFS, или Universal Flash Storage, — это общая спецификация флеш-накопителей для цифровых фотоаппаратов, сотовых телефонов и потребительской электроники. По сравнению с широко используемой памятью eMMC, чипы UFS 2.0 обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии.
По словам производителя изделия UFS 2.0 в режиме произвольного чтения данных способны выполнять до 19 000 операций ввода/вывода в секунду (IOPS). Это примерно в 2,7 раза больше показателя для eMMC 5.0. Расход же энергии уменьшается на 50 % при увеличении скоростей последовательного чтения и записи информации. При произвольной записи данных показатель IOPS у чипов UFS 2.0 достигает 14 000, что в 28 раз больше по сравнению с внешними картами памяти.
Использование памяти UFS 2.0 обеспечит более эффективную работу мобильных устройств в режиме многозадачности или при воспроизведении видео ультравысокого разрешения.
Источник: www.3dnews.ru
вологість:
тиск:
вітер:
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом
Samsung Music Frame — гибрид фоторамки и Bluetooth-колонки
Bluetooth Samsung колонкаSamsung Music Frame совместим с такими аудиоформатами, как Dolby Atmos, Dolby Digital Plus и Hi-Res Audio. Он также оснащен Active Voice Amplifier, Adaptive Sound и Wireless Dolby Atmos.