На чипе IBM разместилось 30 млрд. транзисторов
08.06.17
На сегодняшний день наибольшее распространение получили 14-нанометровые чипы. В то время, как гиганты Intel и Samsung совместно работают над устройствами на архитектуре 10-нанометров, IBM удалость продвинуться в этой сфере дальше всех. Новая 5-нанометровая архитектура, разработанная компанией, будет строиться из наборов по четыре наносети, позволяя разместить около 30 млрд. транзисторов на чипе размером с монету в 1 копейку.
Новая архитектура создана с использованием процесса фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV). Рисунок в этом случае наносится на кремниевую пластину с использованием высокоэнергетичной волны света. Это позволяет осуществлять более точную настройку производительности и мощности в рамках единого производственного процесса для конкретных цепей — что невозможно при сегодняшнем производстве архитектуры транзисторов FinFET.
Ожидается, что новая архитектура получит коммерческое распространение в 2019 году, сообщается на официальном сайте IBM.
вологість:
тиск:
вітер:
Обзор смартфона Tecno Spark 20 Pro+: рестомод
Обновлённая серия смартфонов Tecno Spark 20 Pro+ состоит из трех моделей. Сегодня расскажем про топовою, которая к тому же, отличается по стилю от младших
BMW Vision Neue Klasse X — концепт футуристичного внедорожника
BMW автомобиль концептХотя выпуск BMW Neue Klasse X на рынок запланирован на следующий год, компания уже представляет прототип, который открывает новые перспективы в области автомобильных технологий.
Dell уволила 13 000 работников в 2023 году
Dell бизнесЭти сокращения штата компании Dell являются частью усилий технологического гиганта по сокращению расходов и улучшению эффективности производства.